大阳城8722官网

您的位置: 大阳城8722官网 -> 产品中心 -> 半导体设备系列
Clip Bonder 高速夹焊系统

    产品特色

  • Clip Bonder 高速夹焊系统

    高精度：贴合精度：±50µm @3σ，角度精度：±3°@3σ；

    多达20Clips/ Cycle ；

    Prebond & Posbond功能；

    焊片&锡膏检查功能；

    高精度直线驱动固晶邦头；

    高精度Clips冲切系统；

    多头点胶独立控制系统，胶量控制更加精确，配备胶量检测，具有自动补胶功能；

    备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制；

    自由匹配各种形式的回流炉。
    • 立即咨询

   固晶机的优点
   可配置DA801/DA1201；
   XY放置精度：±10-25μm@3σ；
   芯⽚旋转：±1°@3σ；
   稳定的⼒控系统；
   双点胶系统，⽀持蘸胶/点胶/画胶⼯艺。


    Clip Bond的优点
   XY放置精度：±50μm@3σ；
   芯⽚旋转：±3°@3σ；
   减⼩封装尺⼨；
   改善导热特性；
   减⼩寄⽣电阻，提⾼电⽓特性。


    真空回流焊的优点
   采⽤⼯控嵌⼊式控制系统，稳定可靠和 精准温度控制；
   提供可更换加热模块；
   Flux锡膏⾃动回收系统；
   智能氮⽓监测和控制系统；
   分步抽真空设计，最多可分5步抽真空。