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DA1201FC 倒装覆晶及固晶机

    产品特色

  • DA1201FC 倒装覆晶及固晶机

    覆晶模式/高精度固晶模式: ±10-15μm@3σ； 

    固晶模式: ±10-25μm@3σ；

    专为低脚数的覆晶器件而设，为多种器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，

    提供一个全自动高速覆晶方案，同时配备直接固晶系统；

    有高速、精确的固晶能力；

    MS Windows®操作系统及灵活联机能力；

    二合一覆晶及直接固晶机—— 两种工艺的转换简单容易；

    多个位置支持全面的检测系统；

    卓越的焊位精度；

    高密度引线框架处理能力。
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覆晶模式/高精度固晶模式
X/Y 贴装精度 : ±10-15μm@3σ；
角度: 5mm≤芯片尺寸≤10mm   ±0.15°@3σ 
1mm≤芯片尺寸≤5mm   ±0.3°@3σ 
0.25mm≤芯片尺寸≤1mm   ±1°@3σ
固晶模式
X/Y 贴装精度 : ±10-25μm@3σ；
角度: 芯片尺寸≥1mm   ±0.5°@3σ 
芯片尺寸≤1mm   ±1@3σ 
高自动化
高自动化，拥有全自动的进料和出料料仓处理系统，
支持SMEMA联机通讯协议，支持SECS/GEM协议；
高智能化，能够根据温度变化和固晶检测自动进行固晶位置补偿。





视觉识别系统
1280x640分辨率；
256灰度级；
角度误差±0.1deg；
高智能的视觉系统，支持胶量，形状，
位置和固晶后等项目的自动检查。
力控系统
高稳定的力控制系统，采用音圈扭力环和编码器
来稳定控制邦定压力，可编程调节力度，
范围20~1000g（依据不同配置）；
操作界面友好，支持EPOXYIQC和POSTIQC图形显示。
高兼容性
高兼容性，支持多种格式map的系统；
高通用性，可兼容A公司8312系列机型的所有治具；
高开放性，可根据客户的不同要求做定制化。